정통부, 6일 반도체 설계모듈(IP) 상용프로그램 가동 설명회 개최
레고 블럭 쌓듯이 반도체를 설계하는 기술인 반도체 설계모듈(IP;Intellectual Property)이 상용화돼 중소기업들도 자유롭게 활용할 수 있게 된다.
정보통신부는 올해부터 고부가가치 핵심부품인 비메모리 반도체의 글로벌 경쟁력을 높이기 위해 국책 연구과제로 개발된 반도체 IP(Intellectual Property, 설계모듈)를 재가공해 중소기업이 활용하기 쉽도록 하는 ‘IP 상용화 프로그램’을 본격 추진한다고 5일 발표했다.
반도체 IP기술을 활용하면, 각종 반도체 모듈을 필요에 따라 중소기업에서 활용할 수 있게돼 개발 기간을 단축하고 비용을 크게 절감할 수 있다.
예컨대 최근 유행하는 슬림 휴대폰과 같이 통신기기의 소형화를 위해서는 큰 부피를 차지하던 시스템을 하나의 칩으로 구현하는 SoC(system on a chip) 기술이 주로 활용되고 있는데, 하나의 SoC가 완성되기 위해서는 오랜 시간이 걸리게 된다. 따라서 적기에 제품을 생산해내기 위해서는 특정 기능과 특정 성능을 제공하는 반도체 기술을 모듈식으로 조립하면, 빠르게 결과물을 내놓을 수 있게 된다.
IP의 상용화를 위해 SoC산업진흥센터는 ETRI가 개발·보유한 IP를 산업체 수요에 맞춰 상용화하는 사업을 추진키로 한 것이다. 이와 동시에, 정부는 국책 연구개발 단계에서 상용수준의 IP가 중간 성과물로 나올 수 있도록 연구관리체계도 개선키로 했다.
아울러 정통부는 반도체 IP에 대한 유통기준 및 품질관리 방안 등을 마련해 IP 유통산업이 보다 활성화될 수 있도록 유도한다는 계획도 마련했다.
이번에 정통부가 추진하는 ‘IP상용화 프로그램’은 정보통신부가 1997년에 비메모리 반도체 개발을 촉진하고 산업 저변을 확대하기 위한 정책을 마련해 중소기업에 시급한 반도체 개발 인프라를 지원하면서 시작된 것으로 2001년부터는 국가적인 전략산업으로 육성하기 위해 중소·벤처기업의 창업, 시제품 설계·제작·시험, 마케팅 등 관련 산업에 대한 전주기적 지원체계를 구축해 지원하고 있다.
한편, SoC산업진흥센터는 오는 6일 중소·벤처기업을 대상으로 ‘2007년도 IT SoC 산업기반조성 사업설명회’를 한국과학기술회관에서 개최한다.
출처 : 디지털데일리<안길섭기자> |
